众所周知，芯片生产主要分为设计、制造、封测这么三个关键环节。
在芯片设计上，美国排第一，确实要比中国大陆企业强很多，这个我们不否认，但是芯片制造、封测上，美国却远落后于中国大陆。
比如在芯片制造上，美国的市场份额只有10%左右了，中国占到了30%+，是美国的三倍以上了。
而在芯片封测上，中国企业的份额达到30%左右了，而美国只有15%左右，也只有中国大陆企业的一半左右。
具体的数据如下图所示，这是2024年全球前10芯片封测企业的市场表现情况。
数据显示，2024年，前10大芯片封测企业分别是日月光、Amkor、长电、通富微电、力成、天水华天、智路封测、韩亚微、京元电子、南茂。
这10大企业拿合计拿下了合计营收约为415.6亿美元，同比增长3%。
这10大企业中，有4大中国大陆的企业，分别是长电、天通富微电、天水华天、智路封测，分别位于第3、4、6、7名，合计的份额高达28.5%。
而从增长情况来看，长电增长19.3%，通富微电增长5.6%，天水华天增长26%，智路封测增长5%，市场份额相比去年，增长了10%，远超全球3%的平均增长水平。
而10大企业中，美国只有一家企业上榜，那就是Amkor，市场份额为15.2%，且下滑了2.8%，是前10大企业中，唯二下滑的企业之一。
很明显，在芯片封测上，中国大陆的企业，是远超美国企业的，这是不争的事实。
不过，我们要注意的，相比于芯片设计，不管是制造，还是封测，其价值相对都低一些，而美国之前在制造、封测上都较厉害的，但后来一直往高价值的领域上走，将制造、封测扔给其它国家和地区，自己主要搞设计去了，才会造成如今这样的局面。
其次，芯片封测，相比于设计、制造，也是门槛最低，难度最低的，技术含量相对也低很多，所以我们也不必沾沾自喜，仅一个最低难度的封测，并不能代表什么，我们需要在封测、制造、设计上全面发力，全面超过美国才行。
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